第二十一届中国国际半导体博览会将于2024年11月18日—20日在北京国家会议中心举办。ICChina是中国半导体行业协会主办的*以半导体为主题的博览会。本届大会展商覆盖IC设计、封装测试、制造、设备、材料等半导体全产业链，汇集了长江存储、长电科技、华虹、华润微、DISCO、华为、三星等国内外半导体领域知名企业参与并展示*和研发成果。
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部分活动观众免费看！
一、国内外龙头企业齐聚
本届博览会吸引了众多国内外半导体龙头企业参展，包括华虹、晶合集成、华润微、长江存储等，ICChina2024依托半导体全产业链头部企业的吸引力和整合能力，搭建了产业链上下游企业面对面交流桥梁。
二、特色展区 “芯”品不断
本届博览会预计参展企业超600家，特设产业链、地方、化合物半导体、新兴应用、半导体第三方服务、产教融合、国际洽谈、未来产业八大展区，全面覆盖半导体产业链各重要环节及前沿热点。同时，部分厂商还将现场展示*成果及新品发布。
三、活动升级 精彩纷呈
本届博览会将举办包括大会开幕式及主旨论坛在内的3场重大活动、7场专题活动、2场高峰论坛、5场主题论坛和2场主题边会，为参展商和专业观众提供更多交流和合作机会。
开幕式
开幕式及主旨论坛将邀请相关主办单位领导，中国半导体行业协会会员单位领导和代表，相关领域院士专家，国内外行业组织代表、企业负责人等重磅嘉宾出席，针对人工智能、汽车芯片、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话，共谋半导体发展新格局。
高峰论坛(观众免费入场)
1.全球IC企业家大会
2.百日招聘活动暨半导体人才大会
主题论坛(观众免费入场)
1.智存未来先进存储协同创新论坛暨先进存储供应链高质量发展交流会
2.人工智能及大模型芯片论坛
3.先进封装创新发展主题论坛
4.宽禁带半导体产业链融合创新发展分论坛——“双碳”驱动创“芯”发展
5.集成电路产教融合大型研讨会
专题活动
1.中国半导体行业协会理事会
2.工业和信息化部电子信息司工作会
主题边会(具体请联系组委会)
1.东南亚多边交流会
2.中韩双边交流会
四、人才赋能 “芯”系未来
-中国半导体行业协会半导体产业前沿与人才发展大会
本届博览会的一大亮点是由工业和信息化部教育与考试中心、教育部学生与素质发展中心为指导单位，中国半导体行业协会、中国职业技术教育学会、教育部芯星计划项目工作组为承办单位开展百日招聘活动暨半导体人才招聘大会，推动优化中小企业人才结构，促进高校毕业生就业，搭建人才供需对接平台。
五、链接国际 促“芯”发展
与展会同期召开的全球 IC企业家大会将邀请国内外半导体行业上下游企业代表，探讨新形势下产业合作发展新路径。
中国—韩国、中国—东南亚双边多边交流会与国际知名行业专家学者分享半导体产业“芯”见解，研判产业发展“芯”趋势。
组委会联系方式:
展位预订咨询(余位不多)
媒体合作联络
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