格隆汇11月27日丨振华风光在投资者互动平台表示，公司系统封装(SiP)技术聚焦信号调理、电机驱动等方向，已成功开发旋变解码驱动、三相桥驱动控制器等系列产品，其中旋变解码驱动新品封装尺寸为6mm×6mm，具备角度解码与激励驱动特性，解码分辨率达16位。在微系统集成封装方面，公司攻克了“有机+金属SiP结合”“RDL+TSV技术”等核心工艺，并掌握三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术。公司针对高密度SiP产品的封装能力，已开发包含RDL布线设计、倒装芯片与键合芯片堆叠集成封装等方案，支撑高集成度微系统项目研制。 SiP技术的竞争优势主要体现在: 小型化与高密度集成:通过多芯片堆叠和异构集成，显著缩小产品尺寸(如6mm×6mm封装)，提升系统集成度，满足装备轻量化需求；性能优化:缩短信号传输路径，降低功耗与延迟，增强系统可靠性，适用于高可靠领域极端环境；技术壁垒:公司掌握三维多基板堆叠封装、高速信号完整性仿真等核心技术，支撑国产化系统级解决方案。
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