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芯原车规级智慧驾驶SoC设计平台完成验证

来源: 盖世汽车   浏览量:12216次   
2025-04-29 19:14:19

4月29日,芯原股份近日宣布,其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片设计平台已顺利完成验证,并成功应用于客户项目。

基于芯原独特的芯片设计平台即服务业务模式,该平台将为自动驾驶、智能驾驶辅助系统(ADAS)等高性能计算需求提供技术支撑。

芯原的芯片设计流程已通过ISO 26262汽车功能安全管理体系认证,凭借自有的丰富车规级IP组合与完整智慧驾驶软件平台框架,能够为全球客户提供从芯片设计、验证到车规认证的一站式定制服务,涵盖安全需求分析、架构设计和认证支持等全流程环节。

此次推出的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台,采用灵活可配置架构,支持高性能多核中央处理器、图像信号处理器等多个协处理器协同运作,还可选配内置芯原自研的 ASIL D 等级功能安全岛,具备高速高带宽存储子系统,在数据吞吐和实时处理方面表现较为亮眼。

同时,该平台针对5nm和7nm等车规工艺制程进行优化,功耗、性能和面积特性出色。

芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示,智能汽车产业发展迅猛,芯原的车规级SoC设计平台兼顾性能、安全和设计灵活度,能助力车企快速响应市场需求。

资料显示,芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有8个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。其布局汽车领域十余年,已成功为客户提供基于先进车规工艺制程的智慧驾驶芯片定制服务,目前还在推进智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发。

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