16G高性能车载SerDes芯片发布

当前汽车新能源和智能网联技术蓬勃发展，国际形势对供应链带来新挑战。SerDes芯片作为高速数据传输的关键技术，具有巨大的市场潜力和发展空间。4月26日，在第十八届北京国际汽车展览会上，仁芯科技发布首颗16G高性能车载SerDes芯片。

据悉，仁芯科技此次发布车载通信芯片R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。

仁芯科技联合创始人兼CTO梁远军表示，在技术创新方面，R-LinC采用了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6路合1的突破，这大大降低了系统的复杂性和成本。

目前，R-LinC已经成功应用于智驾5V超级视觉解决方案，R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模组提供了高达16Gbps的传输能力，完美契合业内最强传感器的数据通信需求。

此外，R-LinC已于近日获得ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全产品认证证书，这标志着自R-LinC在车载应用场景已具备切实功能安全保障，达到国际标准体系认证，进一步为快速量产奠定坚实基础。